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植入式锡球焊接机

分类:植入式激光锡球焊接机

时间:2019-01-03 16:33:16

简述:锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

本文关键词:东莞锡球焊激光接机

全自动锡球焊接


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产品介绍:

锡球焊接机由激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。
本机工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位,指定焊接路径及工艺参数,然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方,供球系统供应锡球至喷嘴内,激光束加热熔化锡球并喷射到待焊焊盘上。
 
设备特点:
适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um。
锡球直径从50um-760um,适用于高精密焊接
加热、熔滴过程快捷,可在0.2S内完成焊接无飞溅
自动焊接机构小巧,易于自动化集成
无需助焊剂,无污染,最大限度保证电子器件寿命
焊接质量稳定,配合CCD定位及AOI检测系统实现自动线批量生产
可连接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系统,生产数据可追溯
 
 
全自动锡球焊接机工作流程:
首镭全自动锡球焊接机主要包含四大功能:自动上料-自动焊接-AOI检测-自动下料。
自动上料:采用自动摆盘机构将产品转移至焊接治具,CCD检测产品位置,可自动修正。产品确定摆放良好后运动至自动焊接模块。
自动焊接:采用双焊接工位+CCD扫描定位后进行多方位焊接
AOI检测:焊接完成后进入检测工站,通过高清CCD自动扫描焊接部位,软件自动提示焊接NG部品,焊接完成产品运动至周转区域。
自动下料:采用自动摆盘机构将产品转移至周转盘,进入下一工序。
 
应用行业:
    设备广泛应用于摄像头模组,VCM马达,FPC点焊,传感器焊锡,高频数据线,MEMS传感器,磁盘,液晶模组,晶元,光电子等高精密电子器件焊锡
 
设备参数:
 
项目、型号
锡球焊接机SL-XQ100
锡丝焊接机SL-XS120
锡膏焊接机SL-XG80
激光类型
光纤
半导体
半导体
激光波长
1064nm
915nm
915nm
激光功率
75W/100W
100W/120W
80W
焊锡规格
50um-760um
0.2mm-0.8mm
0.4mm-1.5mm
定位精度
±10um
±0.02mm
±0.02mm
运动方式
伺服驱动,多轴联动
定位系统
工业CCD相机
供电规格
AC220  50/60HZ
供气规格
空气0.6MPa  
氮气0.4MPa
空气0.6MPa
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