分类：成功案例
时间：2023-11-16
简述：设备特点： 采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm 聚焦光斑最小可达10µ […]
设备特点：
采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm
聚焦光斑最小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm
支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等
采用激光切割方便快捷，缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性
应用领域：
FPC软板切割钻孔
PCB电路板分板切割
摄像头模组切割
指纹识别芯片切割
半导体晶圆切割
技术参数：
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 光学单位 | ||
| 1 | 激光器类型 | 355（可选配） |
| 2 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 3 | 激光功率 | 15W（可选配） |
| 4 | 光束质量 | M²<1.3 |
| 5 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜(45mm*45mm) |
| 6 | 最小聚焦光斑直径 | Ø10µm |
| 激光加工性能 | ||
| 7 | 加工速度 | 100~1500mm/s可调 |
| 8 | 最小崩边 | 10µm |
| 9 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
| 10 | 最大加工尺寸 | 500mm*350mm （可根据客户要求定制） |
| 11 | 加工精度 | ±5µm |
| 机械单元 | ||
| 12 | 机床结构 | 龙门式 |
| 13 | 运动轴 | X,Y,Z |
| 14 | 工作台 | 大理石台面 |
