产品应用：食品，医药包装材料打标，打微孔（孔径为d 10 ）, PCB板打标，划片。金属或非金属镀层去除，硅晶圆片微孔，盲孔加工。
材料与重工制造 ：稀有金属，不锈钢、铜、铝、镀铬、合金、合成材料、陶瓷、塑料（工程塑料）、橡胶、皮革、纸品、纺织品、木材、树脂、水晶、有机玻璃
