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皮秒玻璃激光切割机

分类:成功案例

时间:2018-11-23

简述:

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产品应用

适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料,主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。


产品优势

1. 切割边缘品质好,断面无锥度以及静压强度高等特点。

2. 采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小10μm的崩边和热影响区。

3. CCD视觉定位、有效加工幅面250mm×250mmXY平台精度≤±3μm.

4. 支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5. 切割速度快,大幅提高产能,设备无需任何耗材,使用成本优势明显


技术参数

项目

参数

激光器类型

半导体泵浦皮秒激光器,可选355\532\1064nm

冷却方式

恒温水冷

激光功率

10~100W

最小聚焦光斑直径

Ф15μm

加工速度

100~1500mm/s可调

最小崩边

15μm

最大加工材料厚度

1.2mm

最大加工尺寸&精度

250mm×250mm,±5μm

机床运动轴数&种类

最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴

平台最大行程&速度

650mm×450mm

800mm/s

运动平台重复精度

±1μm

运动平台定位精度

±3μm

激光加工&平台控制

Sholasersoft, Sholasersmart

加工文件导入格式

Dxf, Plt, DWG

CCD视觉定位精度

±3μm

真空系统

真空发生器

除尘&集尘系统

三相电风机

上下料方式

全自动上下料

整机供电&稳压器功率

220V\380V,8KW

压缩空气压强

0.6MPa

无尘室等级

10000

保护氮气

高纯氮

 

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