产品应用
适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料,主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。
产品优势
1. 切割边缘品质好,断面无锥度以及静压强度高等特点。
2. 采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小10μm的崩边和热影响区。
3. CCD视觉定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平台精度≤±3μm.
4. 支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5. 切割速度快,大幅提高产能,设备无需任何耗材,使用成本优势明显
技术参数
项目 |
参数 |
激光器类型 |
半导体泵浦皮秒激光器,可选355\532\1064nm |
冷却方式 |
恒温水冷 |
激光功率 |
10~100W |
最小聚焦光斑直径 |
Ф15μm |
加工速度 |
100~1500mm/s可调 |
最小崩边 |
15μm |
最大加工材料厚度 |
1.2mm |
最大加工尺寸&精度 |
250mm×250mm,±5μm |
机床运动轴数&种类 |
最多8轴, X,Y, Z, &θ轴 |
平台最大行程&速度 |
650mm×450mm |
800mm/s |
|
运动平台重复精度 |
≤±1μm |
运动平台定位精度 |
≤±3μm |
激光加工&平台控制 |
Sholasersoft, Sholasersmart |
加工文件导入格式 |
Dxf, Plt, DWG |
CCD视觉定位精度 |
≤±3μm |
真空系统 |
真空发生器 |
除尘&集尘系统 |
三相电风机 |
上下料方式 |
全自动上下料 |
整机供电&稳压器功率 |
220V\380V,8KW |
压缩空气压强 |
≥0.6MPa |
无尘室等级 |
10000 |
保护氮气 |
高纯氮 |