分类：成功案例
时间：2018-11-23
简述：
设备特点：
采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm
聚焦光斑最小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm
支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等
采用激光切割方便快捷，缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性
应用领域：
FPC软板切割钻孔
PCB电路板分板切割
摄像头模组切割
指纹识别芯片切割
半导体晶圆切割
技术参数：
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序号 |
项目 |
技术参数 |
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光学单位 |
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1 |
激光器类型 |
355（可选配） |
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2 |
冷却方式 |
恒温水冷 |
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3 |
激光功率 |
15W（可选配） |
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4 |
光束质量 |
M²<1.3 |
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5 |
聚焦方式&加工头数 |
平场聚焦镜(45mm*45mm) |
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6 |
最小聚焦光斑直径 |
Ø10µm |
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激光加工性能 |
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7 |
加工速度 |
100~1500mm/s可调 |
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8 |
最小崩边 |
10µm |
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9 |
最大加工材料厚度 |
1mm |
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10 |
最大加工尺寸 |
500mm*350mm （可根据客户要求定制） |
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11 |
加工精度 |
±5µm |
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机械单元 |
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12 |
机床结构 |
龙门式 |
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13 |
运动轴 |
X,Y,Z |
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14 |
工作台 |
大理石台面 |
