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FPC激光切割机

分类:成功案例

时间:2018-11-23

简述:

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设备特点:

采用纳秒紫外激光器(可选配皮秒),冷光源,激光切割热影响区特别小至10µm

聚焦光斑最小可达10µm,适合任何有机&无机材料精细切割钻孔

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围500mm×350mmXY平台拼接精度≤±5µm

支持多种视觉定位特征,如十字,实心圆,空心圆,L型直角边、影像特征点等

采用激光切割方便快捷,缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性


应用领域:

FPC软板切割钻孔

PCB电路板分板切割

摄像头模组切割

指纹识别芯片切割

半导体晶圆切割


 技术参数:

序号

项目

技术参数

光学单位

1

激光器类型

355(可选配)

2

冷却方式

恒温水冷

3

激光功率

15W(可选配)

4

光束质量

M²<1.3

5

聚焦方式&加工头数

平场聚焦镜(45mm*45mm)

6

最小聚焦光斑直径

Ø10µm

激光加工性能

7

加工速度

100~1500mm/s可调

8

最小崩边

10µm

9

最大加工材料厚度

1mm

10

最大加工尺寸

500mm*350mm (可根据客户要求定制)

11

加工精度

±5µm

机械单元

12

机床结构

龙门式

13

运动轴

X,Y,Z

14

工作台

大理石台面

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